高温烧结型导电银浆S-200G
S-200G导电银浆是深圳市千代电子材料有限公司研制并生产的一种高性能烧结型导电银浆。主要应用于微晶玻璃、陶瓷基材研发的产品，有着良好的印刷性、导电性及性价比。
产品无铅、无镉、高导电性、附着力好、可焊性好、银层亮度好、可堆烧，产品符合欧盟RoHS规定要求。
- 产品描述
- 产品特点
- 实物展示
一、性能指标
1、填料 银粉
2、固体含量（WT%）80±5%
3、密度（g/cm3）1.3-1.5
4、粘度（dpa.s20%）200-500（VT-04E粘度检测仪）
5、涂布面积（cm2/g）（取决于膜层厚度）10-20
6、电 阻（Ω）干膜厚6μm±1μm（30mm*35mm）5mΩ
7、附着力（3M600胶带，垂直拉）无脱落
8、硬度≥4H
二、使用方法
1、基片 微晶玻璃和陶瓷等片材上均可使用；
2、丝网 不锈钢丝网或聚脂丝网印刷；
3、稀释剂以专用专用稀释剂稀释；
4、固化工艺（推荐）烤箱150℃ 10分钟，再烧结炉650-800℃ 10-20分钟
5、清洗剂DBE、783；
6、储存室温保存，未开封的储存期在6个月以上；（应避免高温、高湿下保存）
7、包装1.00公斤（或按要求包装）
三、操作与安全
1、使用公制40-120T或英制100-305目聚脂或不锈钢丝网印刷，刮胶硬度为65-80度。
2、使用前充分搅拌均匀。
3、印刷基材须处理干净，如残留有油脂、氧化物、热塑性树脂、手汗及其它污染物时，会严重降低附着力及电气性能。
4、印刷时须有足够银浆，否则会影响印刷性能和印刷厚度，导致阻值变化。
5、为确保膜厚性能基本一致，印刷时应尽量保持粘度相同；加稀释剂时应将银浆收起来与部分新银浆混合，再适量（小于5%）加入专用稀释剂后，充分搅拌均匀。
6、固化须彻底，否则无法获得所需特性，固化条件依设备不同需作微调。
1、填料 银粉
2、固体含量（WT%）80±5%
3、密度（g/cm3）1.3-1.5
4、粘度（dpa.s20%）200-500（VT-04E粘度检测仪）
5、涂布面积（cm2/g）（取决于膜层厚度）10-20
6、电 阻（Ω）干膜厚6μm±1μm（30mm*35mm）5mΩ
7、附着力（3M600胶带，垂直拉）无脱落
8、硬度≥4H
二、使用方法
1、基片 微晶玻璃和陶瓷等片材上均可使用；
2、丝网 不锈钢丝网或聚脂丝网印刷；
3、稀释剂以专用专用稀释剂稀释；
4、固化工艺（推荐）烤箱150℃ 10分钟，再烧结炉650-800℃ 10-20分钟
5、清洗剂DBE、783；
6、储存室温保存，未开封的储存期在6个月以上；（应避免高温、高湿下保存）
7、包装1.00公斤（或按要求包装）
三、操作与安全
1、使用公制40-120T或英制100-305目聚脂或不锈钢丝网印刷，刮胶硬度为65-80度。
2、使用前充分搅拌均匀。
3、印刷基材须处理干净，如残留有油脂、氧化物、热塑性树脂、手汗及其它污染物时，会严重降低附着力及电气性能。
4、印刷时须有足够银浆，否则会影响印刷性能和印刷厚度，导致阻值变化。
5、为确保膜厚性能基本一致，印刷时应尽量保持粘度相同；加稀释剂时应将银浆收起来与部分新银浆混合，再适量（小于5%）加入专用稀释剂后，充分搅拌均匀。
6、固化须彻底，否则无法获得所需特性，固化条件依设备不同需作微调。
无铅、无镉、高导电性、附着力好、可焊性好、银层亮度好、可堆烧，产品符合欧盟RoHS规定要求。
