导电银胶和导电银浆有什么区别？

    你有了解过导电银浆的相关知识吗？那么对此你又了解多少呢？
    
    导电银浆目前国内外主要推出以室温低温常温固话为主，例如冠品化学的A6/HA6等。导电银浆目前国内主要以加热固话为主，如海郑实业推出的银浆，可印刷于薄膜键盘、薄膜开关等。 SEAZHENG海郑实业为冠品化学（TeamChem Company）、3M、上海回天化学、三键化工（ThreeBond）、UNITITE、日本三菱等公司授权经销商。下分电子组装事业部，低压工控产品事业部。 产品特色：A6/HA6 为两液室温固化型导电银胶。 A6 为主剂，HA6 为硬化剂。其使用方 式与一般的 A-B 胶极为类似。是一种无需使任何用设备的简易电性联接方式。 此产品实现了冷组装的理想，使得电子产品的电性连结不需仅依靠高温焊锡。 此产品符合 RoHS & Halogen-free 规范，且不含 PFOS & PFOA。 


    使用时，将主剂与硬化剂以 92:8 之重量比混合均匀后，即可用于接着不同的电 子元件，静置于室温 2 小时后即可固化。应用于自动化制程时，可以采用双液混 合型点胶机，将均匀混合后之胶液涂布于基材面上，然后通过隧道式热烘箱，以 100°C x 3 分钟熟化。  在以下领域有很好的适用性：导电性及电子干扰有特殊要求的中小型电子元件的粘接；镀银支架和印刷电路板的基板；大于60*60mi的晶片的贴合；适用于柔性的基材（比如FPC等）；用于通讯产品抗电磁波（EMI）上之包封与填充；电磁波（EMI）遮罩材料。此产品系耐溶剂，附着力强，导电率高，柔韧性好，特别适合电子线路的修补及粘接，如电极引出、跳线粘结、导线粘结、电路修补、电子线路引出及射频元件的粘接，也适用于电子显微镜台上的样品粘结。 


    导电银浆产品规格：黏度 10 ± 5 Pa.s @ 103 s-1； Cone & plate Rheometer Thixotropic index 4 ± 0.5 固含量 100% 主剂：硬化剂 92：8 银含量 60% 比重 2.4 ± 0.1 熟化 25°C x 2 hours; or 100°C x 3 minutes 混合后使用期限 15 分钟 产品保存期限 制造后 12 个月。


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